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| 公司名稱 | 神盟熱導科技股份有限公司 | | 公司名稱 | THERMAL INTEGRATION TECHNOLOGY INC | | 公司電話 | 886-2-86932790 | | 公司傳真 | 886-2-86932851 | | 電子郵件 | service@thermal-integration.com | | 公司網址 | www.thermal-integration.com | | 公司簡述 | 神盟熱導於2001年中成立，總部在台北汐止，致力於熱傳導及散熱組件之專業設計製造，提供電腦、工業用、家電等最佳化的熱導解決方案。
擁有實力堅強的團隊，同時運用靈活的經營策略：神盟熱導科技創造高附加價值的產品，並致力於解決客戶的散熱問題，帶給客戶創新技術的願景。
當矽晶片的消耗功率與產生的熱通量逐漸升高，新一代高效能微處理器為達到量產及商用目標，且必須同時滿足市場對小尺寸主機外殼與低操作噪音的訴求，散熱問題的困難度增加許多。
於是乎微處理器的散熱設計不能再獨立進行，除了散熱組件技術的演進，例如風扇的流量分析與最佳化，散熱材料傳導速度的研究與突破，設計更有效率的冷卻系統，更要協同智慧型電路設計技術，材料的選擇與晶圓封裝製程的改善等等各項要件的發展與配合，考量成本及有效性，以得到更完美的散熱解決方案。 | |
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